铆钉银电触头设计参考 (Design Reference of Silver Electric Contact Rivets)

1. 头型 (F 或 R)

   一般固定触头用 F 型，可动触头用 R 型， R 型常用尺寸可参考铆钉触头常用尺

   寸表，冷打铆钉之 R 型触头公差为± 2R ， 烧焊铆钉同板状，视尺寸而订。

2. 头径 (D)

   2.1 头径 (D) 尺寸：

2.1.1

D 之尺寸尽量取 0.5mm 之倍数进位，如φ 1.5 、φ 2.0 …φ 5.5 、φ 6.0 等 ( 使用英制除外 ) ，头径应避免设计成有截角（一边直线），因模具成本高，且易有毛边、偏心（因为不对称）、表面粗糙 ( 因为打亮不易）等品质不良情况，在自动送料时也难送料及定位。

2.1.2

D ≦ 2.4mm 时，用单层铆钉为宜。 D> 6.5mm 以上，须大电流试验者，建议用烧焊铆钉触头。

2.1.3

D 最大范围可为足径 (d) 之 1.7 ～ 2.3 倍， D 与 d 之常用配合可参考铆钉触头常用尺寸表 （ 项目： D 、 d)

   2.2 头径 (D) 公差 :

一般为± 0.1mm 。 但头径小于 2.4mm 则可加严为 ± 0.075mm 。

3. 头厚 (T)

   3.1 头厚 (T) 尺寸：

3.1.1

一般铆钉触头之头厚 (T) ，单层铆钉以 0.5mm 以上，双层铆钉以 0.7mm 以上为佳，可参考铆钉触头常用尺寸表（项目： T ），太薄或太厚均提高加工难度。 如开关之空间容许时， T 可稍厚，使散热面积增，大而降低温升。

3.1.2

特殊尺寸之头厚 (T) ，可在头径 (D) 尺寸的 20% ～ 40% 之间，如 D= 3mm ，则 T=0.6 ～ 1 .2mm 。

   3.2 头厚 (T) 公差： 一般头厚 (T) 之公差为± 0.05mm ，但头径 (D) 大于 6.0mm

           之触头，公差可放宽至± 0.1mm 。 触头铆合时，头厚会因

           铆合挤压而稍为变薄，且触头经使用消耗后，间隙加大

           ，而使弹簧压力减少，因此设计时宜取上限值。

4. 足径 (d)

   4.1   足径 (d) 尺寸：

4.1.1 双层铆钉 ：

足径 (d) 尺寸，务必设计为标准足径 0.5mm 之整数倍数进位，如φ 1.5 、φ   2.0 、φ 2.5 、φ 3.0 等。 否则模具、刀具均要重新做，银线、铜线等也要重新抽线，易 导致品质不稳定、成本增加、交期延长。

4.1.2 单层铆钉 ：

可与上列双层铆钉相同， 如头径小于 2mm ，常用足径可为φ 0.8 、φ 1.0   及φ 1.2 。

4.1.3 斜   足：

如果”铜片孔径”与”触头足径 (d) ”之设计配合良好，尽量不用斜足。 否则建议选用去角的角度 20 °，去角的长度 0.6mm 之常用斜足 ( 如下图左 ) 。

4.1.4 中空 足 :

常用〝圆锥形〞中空足的角度为 120 °，最小不宜小于 90 ° ( 如下图右 ) 。

   4.2 足径 (d) 公差：

4.2.1

上限 +0 、下限 -0.1mm ，以免铜座之铆合孔冲成下限的情况下，铆钉 无法正确放入铜座中。

4.2.2

铜片之铆合孔应比铆钉之足径 (d) 大 0.05 ～ 0 .10mm 左右（视铜片厚度及铆钉大小 ) ，且不可有毛边，或铜片凹凸不平，否则易铆合不 密合，影响触头寿命。

5. 足长 (L)

   5.1 足长 (L) 尺寸： 一般铆钉触头之足长 (L) ，视铜座铆合孔之空隙，要  

                      比欲铆之铜片的厚 度多 0.8 ～ 1.5mm   以上 ( 视铆合

孔之厚度及公差 ) ，再进位为 0.5mm 之倍数，如欲铆合

之铜片厚 1.0mm ， L 之算法举例如下：

(a).L 长取 1 ＋ 0.8= 1.8mm ，再取 0.5mm 之整数倍数，加长进位为 2.0mm 。

(b). 如开关空间够或铆合孔公差偏上限，则 L 取 1+1.5= 2.5mm ，可铆合较紧。

   5.2 足长 (L) 公差： 一般为 +0.15/ -0mm 或± 0.1mm 。