银合金简介-以银为基与其他金属组成的合金

银合金简介-以银为基与其他金属组成的合金

主要应用：

1.银基钎料，主要是以银铜锌合金为基础组成的合金系列，如AgCuZn系、AgCuZnCd系、AgCuZnNi系；

银含90%银和10%铜的合金叫做货币银，溶点875℃；含80%银和20%铜的合金叫做细工银，溶点814℃；

含40%或60%银与铜、锌、镉的合金叫做银焊剂，溶点大于600℃。主要用于连接强度要求较高的金属制品。

2.银基接触材料，主要有银铜合金(AgCu3、AgCu7.5)，还有银-氧化镉合金，银镍合金和银氧化锡合金等；

3.银基电阻材料，银锰锡合金的电阻系数适中，电阻温度系数低，对铜热电势小，

可用作标准电阻及电位器绕组材料；银钼合金、银钨合金、银铁合金、银镉合金；

4.银基电镀材料，常用的有银锡合金AgSn3～5，AgPb0.4～0.7，AgPd3～5等；

5.银基牙科材料，银汞合金又称汞齐，是以汞为溶剂，银铜锡锌为合金粉，经研磨发生反应而形成的一种合金，

是较理想的镶牙材料。银汞齐AgxHg,白色不平整的脆性固体。其组成因形成温度不同而不同；

Ag13Hg（445℃)、Ag11Hg（357℃)、Ag4Hg（302℃）、AgHg2（小于300℃）。

银合金说明

银虽然在有机气氛中呈惰性，但很容易被含硫的气氛腐蚀而硫化。改善银的抗硫化性能也是通过合金化的手段，

如添加金和钯可以降低硫化银膜生成的速度。另外，很多贱金属元素如锰、锑、锡、锗、砷、镓、铟、铝、锌、镍、钒

加进银中也可以改善其抗硫化性能。银基电接触材料种类很多，有合金态的，也有用粉末冶金办法做成假合金，其目的

都是强化、nai磨及改善电接触性能等。为了不同的目的，常加入多种组元。在合金型小功率滑动接触材料中，常加进

锰、铱、铋、铝、铅或铊等，以增加nai磨性。银基合金钎料是贵金属钎料中牌号zui多、应用zui广、用量zui大的一类钎料。

对钎焊合金的主要要求是焊接温度、熔流点、浸润性和焊接强度等。作为钎料的银合金常加入铜、锌、镉、锰、锡、铟等合金元素，以改善焊接性能。

银合金熔炼和铸造

银在熔融状态下会大量吸收氧。在室温下银几乎不吸收氧，随着温度升高，氧在银中的溶解度增加很少，直到温度达到熔点，

在熔融状态下，银可以溶解超过其自身体积21倍的氧，银的这个性质给熔炼和铸造带来了问题。它使得合金在高温下容易挥

发或从高温冷却过程中因产生喷溅而造成大量损耗。一般没有足够的脱氧剂，如果熔炼时不加保护，容易积聚氧，使铜氧化，

首饰铸件容易产生气孔，氧化物夹杂等缺陷。铸件中的氧化铜会引起两类问题，一是整个铸件会出现氧化铜夹杂，当靠近表

面时形成硬点，凸出在抛光表面上，另一类是在缩孔附近产生氧化铜夹杂，表现为抛光面上有灰色的云状点，这些点很深，

难于抛除干净。银熔体长时间不加保护或严重过热，铜会严重氧化，形成粘稠的液面，降低金属液的流动性，使铸件的一些

细小部位充型不完整，且往往在欠浇附近表面呈现红色。为防止银液中积累氧，关键是熔炼或铸造过程中尽量避免金属液接

触大气。可以采用下面的几种方法：

（1）电炉熔炼时采用真空熔炼，或使用氩气或氮气等惰性气体保护。它们将熔炼室内的氧气排除，减少金属液的氧化吸气；

（2）气体火焰熔炼时应采用还原性火焰，电炉熔炼时，有时也可在坩埚口加还原性火焰覆盖金属液;

（3）在金属液面撒碎木炭或无水硼酸,它们漂浮在银液表面,从两个方面保护银液,一是在金属液与空气之间形成屏障,二是还原氧

化铜,这种方法不适合在离心机上采用,但在手工操作的吸索机上使用效果很好;

（4）在上述方法中,加强浇注过程中金属液的保护也很重要,特别是采用吸索机浇注时,由于是在抽真空下手工浇注,有必要保护金

属液流,通常利用还原性火焰,石膏型一放入就打开火焰,火焰要覆盖铸型浇口,这样可以除掉型内的空气.

氧在银中的溶解度(压力：760mmHg):

用途

银合金种类很多，其中最重要的是：银锡合金、银铜合金、银镁合金、银镍合金、银钨合金、银铁合金和银铈合金。

它们主要应用于：

1)中等负荷或重负荷电器中作电接触材料，是应用领域和用量大，也是廉价的贵金属电接触材料。

2)多种材料的钎接，是用量最大的贵金属钎接材料。

3)在贵金属电阻材料中占有一定地位。

4)至今仍是用量大的贵金属饰品材料。

银镍合金

silver-nickelalloy

在银中加入镍制成的银合金。加入少量镍可以细化晶粒，提高银的硬度、耐磨性和抗烧损能力，接触电阻也稍有增加。

由于银和镍不能互溶，用粉末冶金法制备，一般镍含量5％～40％。银镍合金电接点材料具有良好的导电性和导热性，

抗金属转移、电弧烧损、电侵蚀等能力较强，耐磨性好，强度高，并有良好的延展性及切削加工能力，接触电阻比银高，

银镍合金的物理性能见表。制备银镍合金以往多采用化学共沉积法得到银、镍混合粉末，后又用化学法制成银、镍包覆粉末。

化学制粉一般工序较复杂，要求也高，随着制粉技术的发展，近年多采用机械雾化法制得极细粉末，再混料、压制、烧结、挤压，

制得性能同样可靠的银镍合金。最近又发展了银、镍共喷制粉及机械合金化技术，制得的材料性能更优。在银镍合金中可以加入少

量稀土元素改善其性能。银镍合金多用在低压电器中。AgNi10多用于20A以下的交流接触器；AgNi(15～40)可以承受更大的负荷。

银镍合金作为触头材料用于各类开关、控制器、电压调节器、断路器、汽车用电器、磁力启动器等等。

银铜合金

silver-copperalloys

银和铜的二元合金，铜具有强化作用。

有AgCu3，AgCu7.5，AgCu10，AgCu28和AgCu55等合金。

有良好的导电性、流动性和浸润性、较好的机械性能、硬度高，耐磨性和抗熔焊性。有偏析倾向。

用真空中频炉熔炼，铸锭经均匀化退火后可冷加工成板材、片材和丝材。

作空气断路器、电压控制器、电话继电器、接触器、起动器等器件的接点，导电环和定触片。

真空钎料，整流子器，还可制造硬币、装饰品和餐具等。

银钨合金

silver-tungstenalloys

银和钨的二元合金，无论在液态还是在固态，银和钨都互不相溶。有AgW17，AgW30，AgW60，AgW80等。

硬度高，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。

用作低压功率开关、起重用开关，火车头用开关、大电流开关的预接点，以及重负荷的继电器、空气断路器等。

加钴可改善银对钨的润湿性，降低接触电阻。目前我司只有AgW17合金应用铆钉型触点上。

银镁合金

silver-magnesiumalloys

银基添加镁的二元合金，少量镁能强化银，但显zhu降低导电系数。AgMg2.7、AgMg3和AgMg4.7均为单相固溶体，

对光线有很强的反射能力。采用真空中频炉熔炼，待银全熔后充氩加镁。合金的加工性能良好，可冷加工成片材。

中间退火一定要在真空中或在保护性气氛中进行。用于电气仪表和光学仪器上。

银铁合金

silver-ironalloys

银基添加铁的二元合金，银和铁互不相溶。合金的接触电阻稳定，抗烧损性、抗熔焊性和耐磨性良好。

有AgFe7，AgFel0等。用粉末冶金法制得，银铁复合粉末由共沉淀法生产。适宜用作起动频繁的重负荷交流接触器中的电接点材料。

银铁合金的生产

在银中加入铁形成的银合金。银与铁是不互溶的，只能用粉末冶金法制成烧结材料。目前我司只有AgFe10合金在大量应用。

银铁合金的粉末制备可采用化学共沉积、机械混粉或机械合金化。制得的粉末通过压制、烧结、挤压及后续加工，

即可得到所需要的材料。银铁合金具有较好的加工性能，制得的材料有很多优点：电阻率小i接触电阻稳定，

有良好的抗烧损、抗熔焊和nai磨能力，使用寿命长，易焊接，能在不同气候条件下可靠工作。

其主要性能：密度10．0g／cm；布氏硬度680MPa，电阻率2.2%26Omega;%26mu;%26bull;cm，

抗弯强度431MPa。银铁合金中的铁易于氧化，特别在使用过程中，弧区的铁经常呈氧化物状态存在。

AgFe7适宜作起动频繁、断开次数较多、比较重的负荷条件下的交流接触器中的接点材料，

一般使用条件在20A以下，多用于交流接触器、一般继电器、按钮开关等。在某些情况下可以代替AgNi10。

银铈合金

silver-ceriumalloys

银基含铈的二元合金，铈含量在1%以下，导电系数高，接触电阻低而稳定，灭弧作用强，抗电烧损和抗熔焊性好。

用熔铸和压力加工法制造。加工性能优良，易加工成材。用于中等功率及大功率的直流接触器、继电器的接点。

与银-氧化镉合金相比，银铈合金金属转移少，不形成尖刺，灭弧能力强。

银铈合金是以银为基，添加微量(0.3%～0.8%)稀土元素铈，通过熔炼加工做成的银合金。系中国昆明贵金属研究所发明的新合金。

其代表性的合金-牌号为AgCe0.5，是优良的贵金属电接触材料。其维氏硬度为1090MPa，抗拉强度为392MPa，

密度10．45g/cm3，电阻率1．80%26mu;%26Omega;%26bull;cm，电阻温度系数3.5%26times;10-3/℃，

对铜热电势为-0.2%26mu;V/℃。该合金的组成为Ag+Ag4Ce，铈在银中的固溶度相当小，基本保持了银所固有的优良

的导电性和导热性。银和铈生成的金属间化合物Ag4Ce弥散分布在银的基体中，以改善材料的抗熔焊性能和耐电弧烧损能力。

添加微量铈能显zhu地细化银的晶粒，提高银的再结晶温度，克服软化现象，提高硬度，增强了电接触材料的抗机械磨损能力。

在熔炼过程中铈还能去除银中的气体和有害杂质，提高产品质量。此外，Ag4Ce是不稳定化合物，包晶反应温度为815℃，

比银的熔点低，在电弧作用下AgnCe会进行分解，由于吸热保护了银基体，减少银的挥发和转移，增强耐电弧烧损能力。

该材料接触电阻低而稳定，接点温升小，大大提高了接点使用寿命、接触可靠性及材料使用的负荷范围。在电弧作用下，

铈离子在弧区间的活性很强，可迅速与空气中的氧结合，在弧区间形成氧化物%26ldquo;雾%26rdquo;阻止接点间的熔焊，

因而大大提高了材料的抗熔焊性和灭弧性能，以及增强了承受额定短路电流的不熔焊能力。可以把这种边用边氧化的过程叫

做%26ldquo;外氧化过程%26rdquo;。这种银铈合金的综合性能在低、中负荷条件下远优于银及某些银合金，在某些条件下

可以部分地取代银一氧化镉。该材料还可以与铜或铜基材料复合，或做成复合铆钉使用。该材料做成的接点可用于各种低、中负荷的交直流电器中。

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