银合金简介-以银为基与其他金属组成的合金

银合金简介-以银为基与其他金属组成的合金

用途

银合金种类很多，其中zui重要的是：银铜合金、银镁合金、银镍合金、银钨合金、银铁合金和银铈合金。它们主要应用于：(1)中等负荷或重负荷电器中作电接触材料，是应用领域和用量zui大，也是zui廉价的贵金属电接触材料。(2)多种材料的钎接，是用量zui大的贵金属钎接材料。(3)在贵金属电阻材料中占有一定地位。(4)至今仍是用量zui大的贵金属饰品材料。

银镍合金

silver-nickelalloy

在银中加入镍制成的银合金。加入少量镍可以细化晶粒，提高银的硬度、nai磨性和抗烧损能力，接触电阻也稍有增加。由于银和镍不能互溶，用粉末冶金法制备，一般镍含量5％～40％。银镍合金电接点材料具有良好的导电性和导热性，抗金属转移、电弧烧损、电侵蚀等能力较强，nai磨性好，强度高，并有良好的延展性及切削加工能力，接触电阻比银高，银镍合金的物理性能见表。制备银镍合金以往多采用化学共沉积法得到银、镍混合粉末，后又用化学法制成银、镍包覆粉末。化学制粉一般工序较复杂，***也高，随着制粉技术的发展，近年多采用机械雾化法制得极细粉末，再混料、压制、烧结、挤压，制得性能同样可靠的银镍合金。zui近又发展了银、镍共喷制粉及机械合金化技术，制得的材料性能更优。在银镍合金中可以加入少量稀土元素改善其性能。银镍合金多用在低压电器中。AgNi10多用于20A以下的交流接触器；AgNi(15～40)可以承受更大的负荷。银镍合金作为触头材料用于各类开关、控制器、电压调节器、断路器、汽车用电器、磁力启动器等等。

银铜合金

silver-copperalloys

银和铜的二元合金，铜具有强化作用。

有AgCu3，AgCu7.5，AgCu10，AgCu28和AgCu55等合金。

有良好的导电性、流动性和浸润性、较好的机械性能、硬度高，nai磨性和抗熔焊性。有偏析倾向。

用真空中频炉熔炼，铸锭经均匀化退火后可冷加工成板材、片材和丝材。

作空气断路器、电压控制器、电话继电器、接触器、起动器等器件的接点，导电环和定触片。真空钎料，整流子器，还可制造硬币、装饰品和餐具等。

银钨合金

silver-tungstenalloys

银和钨的二元合金，无论在液态还是在固态，银和钨都互不相溶。有AgW30，AgW60，AgW80和AgW90等。硬度高，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关，火车头用开关、大电流开关的预接点，以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性，降低接触电阻。

银镁合金

silver-magnesiumalloys

银基添加镁的二元合金，少量镁能强化银，但显zhu降低导电系数。AgMg2.7、AgMg3和AgMg4.7均为单相固溶体，对光线有很强的反射能力。采用真空中频炉熔炼，待银全熔后充氩加镁。合金的加工性能良好，可冷加工成片材。中间退火一定要在真空中或在保护性气氛中进行。用于电气仪表和光学仪器上。

银铁合金

silver-ironalloys

银基添加铁的二元合金，银和铁互不相溶。合金的接触电阻稳定，抗烧损性、抗熔焊性和nai磨性良好。有AgFe7，AgFel0等。用粉末冶金法制得，银铁复合粉末由共沉淀法生产。适宜用作起动频繁的重负荷交流接触器中的电接点材料。

银铁合金的生产

在银中加入铁形成的银合金。银与铁是不互溶的，只能用粉末冶金法制成烧结材料。目前只有AgFe7合金得到了应用。银铁合金的粉末制备可采用化学共沉积、机械混粉或机械合金化。制得的粉末通过压制、烧结、挤压及后续加工，即可得到所需要的材料。银铁合金具有较好的加工性能，制得的材料有很多优点：电阻率小i接触电阻稳定，有良好的抗烧损、抗熔焊和nai磨能力，使用寿命长，易焊接，能在不同气候条件下可靠工作。其主要性能：密度10．0g／cm；布氏硬度680MPa，电阻率2.2%26Omega;%26mu;%26bull;cm，抗弯强度431MPa。银铁合金中的铁易于氧化，特别在使用过程中，弧区的铁经常呈氧化物状态存在。AgFe7适宜作起动频繁、断开次数较多、比较重的负荷条件下的交流接触器中的接点材料，一般使用条件在20A以下，多用于交流接触器、一般继电器、按钮开关等。在某些情况下可以代替AgNi10。

银铈合金

silver-ceriumalloys

银基含铈的二元合金，铈含量在1%以下，导电系数高，接触电阻低而稳定，灭弧作用强，抗电烧损和抗熔焊性好。用熔铸和压力加工法制造。加工性能优良，易加工成材。用于中等功率及大功率的直流接触器、继电器的接点。与银-氧化镉合金相比，银铈合金金属转移少，不形成尖刺，灭弧能力强。

银铈合金是以银为基，添加微量(0.3%～0.8%)稀土元素铈，通过熔炼加工做成的银合金。系中国昆明贵金属研究所发明的新合金。其代表性的合金-牌号为AgCe0.5，是优良的贵金属电接触材料。其维氏硬度为1090MPa，抗拉强度为392MPa，密度10．45g/cm3，电阻率1．80%26mu;%26Omega;%26bull;cm，电阻温度系数3.5%26times;10-3/℃，对铜热电势为-0.2%26mu;V/℃。该合金的组成为Ag+Ag4Ce，铈在银中的固溶度相当小，基本保持了银所固有的优良的导电性和导热性。银和铈生成的金属间化合物Ag4Ce弥散分布在银的基体中，以改善材料的抗熔焊性能和耐电弧烧损能力。添加微量铈能显zhu地细化银的晶粒，提高银的再结晶温度，克服软化现象，提高硬度，增强了电接触材料的抗机械磨损能力。在熔炼过程中铈还能去除银中的气体和有害杂质，提高产品质量。此外，Ag4Ce是不稳定化合物，包晶反应温度为815℃，比银的熔点低，在电弧作用下AgnCe会进行分解，由于吸热保护了银基体，减少银的挥发和转移，增强耐电弧烧损能力。该材料接触电阻低而稳定，接点温升小，大大提高了接点使用寿命、接触可靠性及材料使用的负荷范围。在电弧作用下，铈离子在弧区间的活性很强，可迅速与空气中的氧结合，在弧区间形成氧化物%26ldquo;雾%26rdquo;阻止接点间的熔焊，因而大大提高了材料的抗熔焊性和灭弧性能，以及增强了承受额定短路电流的不熔焊能力。可以把这种边用边氧化的过程叫做%26ldquo;外氧化过程%26rdquo;。这种银铈合金的综合性能在低、中负荷条件下远优于银及某些银合金，在某些条件下可以部分地取代银一氧化镉。该材料还可以与铜或铜基材料复合，或做成复合铆钉使用。该材料做成的接点可用于各种低、中负荷的交直流电器中。